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J-GLOBAL ID：200903096111033628

熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法

Inventor： 林 雅志 ,  清尾 守
Applicant, Patent owner： 日本ペイント株式会社
Agent (1)： 目次 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001161377
Publication number (International publication number)：2002356619
Application date： May. 29, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板等の基板に組み込みコンデンサを形成させることができる誘電体フィルム及びその製造方法を得る。【解決手段】 エポキシ当量が150〜2500であるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂中に高誘電率を有する誘電体セラミックスを含有させた可撓性を有する熱硬化性複合誘電体フィルム1であって、比誘電率が25以上であることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂中に高誘電率を有する誘電体セラミックスを含有させた可撓性を有する熱硬化性複合誘電体フィルムであって、比誘電率が25以上である熱硬化性複合誘電体フィルム。

IPC (5)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01G 4/20

FI (5)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01G 4/20

F-Term (58)：

4F071AA03 ,  4F071AA42 ,  4F071AB18 ,  4F071AB20 ,  4F071AE22 ,  4F071AF40Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC162 ,  4J002CC182 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD181 ,  4J002CD201 ,  4J002CE002 ,  4J002CL002 ,  4J002CN022 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE157 ,  4J002DE187 ,  4J002EJ046 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EN106 ,  4J002ER006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EY016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  5E082BC40 ,  5E082FF14 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082MM28 ,  5E082PP01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP08 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10