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J-GLOBAL ID：200903096118969149

電界放出型電子源アレイの製造方法、電界放出型電子源アレイ、及びその製造装置、並びにカーボンナノチューブの分離精製方法

Inventor：
丸尾 祐二

About 丸尾 祐二

, 
浦山 雅夫

About 浦山 雅夫


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000047762
Publication number (International publication number)：2001236878
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 薄型表示装置に適した電界放出型電子源アレイの製造方法、電界放出型電子源アレイ、及びその製造装置、並びにカーボンナノチューブの分離精製方法を提供する。【解決手段】 導電性基板26と、少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料層25と、複数の表裏を貫通する微小経路を有する絶縁性基板23と、表面に絶縁性膜22を有する導電性基板21とを積層し、導電性基板21と導電性基板26との間に最適な交流電圧を印加することにより、電界放出型電子源に適した良質なカーボンナノチューブが微細な伸縮を繰り返しながら絶縁性基板23の表裏を貫通する微小経路内へと移動し、微小経路内にカーボンナノチューブが充填、配向された絶縁性基板23が作製される。
Claim (excerpt)：
第1の導電性基板と、少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料層と、複数の表裏を貫通する微小経路を有する絶縁性基板と、表面に絶縁性膜を有する第2の導電性基板とを積層し、第1の導電性基板と第2の導電性基板との間に交流電圧を印加することにより、前記絶縁性基板に対して少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料を複数の表裏を貫通する微小経路内へと移動、充填させることを特徴とする電界放出型電子源アレイの製造方法。
IPC (4)：
H01J 9/02 ,  C01B 31/02 101 ,  G09F 9/30 360 ,  H01J 1/304
FI (4)：
H01J 9/02 B ,  C01B 31/02 101 F ,  G09F 9/30 360 ,  H01J 1/30 F
F-Term (10)：
4G046EB13 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094AA55 ,  5C094BA21 ,  5C094EA10 ,  5C094FB02 ,  5C094FB12 ,  5C094GB01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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