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J-GLOBAL ID:200903096142518522
強化非接触データキャリア及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001199670
Publication number (International publication number):2003016408
Application date: Jun. 29, 2001
Publication date: Jan. 17, 2003
Summary:
【要約】【課題】 外周が金属リングで補強された1)特に周縁部の強度及び耐摩耗性に優れ、2)重量が大きく装置内で自重により円滑に落下して詰まり等によるトラブルの発生がなく、3)重量があって高額プリペイドコインに見合った高級感を出すことのできる円板状の非接触データキャリアとその製造方法を提供すること。【解決手段】 円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテナを含む内装部品を封入し、アンテナを介して外部装置と非接触の送受信を行うことにより、少なくともメモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触データキャリアにおいて、樹脂封止体の外周に、金属リングを一体的に配設する。金属リングには、少なくとも1個所に切断部を設けることが望ましい。
Claim (excerpt):
円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテナを含む内装部品を封入し、前記アンテナを介して外部装置と非接触の送受信を行うことにより、少なくとも前記メモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触データキャリアにおいて、前記樹脂封止体の外周に、金属リングを一体的に配設して成ることを特徴とする強化非接触データキャリア。
IPC (3):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
F-Term (12):
2C005MA11
, 2C005MB02
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NB01
, 2C005QC09
, 2C005TA22
, 5B035AA08
, 5B035BB09
, 5B035BC02
, 5B035CA03
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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情報媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-213470
Applicant:松下電器産業株式会社
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コイン形情報媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-019570
Applicant:日立マクセル株式会社
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特開平2-101599
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