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J-GLOBAL ID：200903096154360339

半導体用導電性樹脂ペースト

Inventor： 今井 勉 ,  水野 増雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992235747
Publication number (International publication number)：1994084974
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 特定のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂硬化剤および銀粉を必須成分とする半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の作業性が良好で、ボイドの発生がなく、硬化物の弾性率が低く、機械強度が強く、金属フレーム等の基板へのIC等の半導体素子の接着に用いる事が出来る。特に銅フレームへの大型チップの接着に適しており、従来になかった応力緩和性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤および(C)銀粉を必須成分とすることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。【化1】(n=0の量がA、n=1の量がBで、A/Bが2以上)【化2】(n=0の量がC、n=1の量がDで、C/Dが2以上)

IPC (8)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 NKU ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22