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J-GLOBAL ID：200903096155034192

塗布装置及び塗布方法

Inventor： 川邉 茂寿 ,  今井 一儀 ,  飛沢 誠一
Applicant, Patent owner： コニカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995305889
Publication number (International publication number)：1997141174
Application date： Nov. 24, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【目的】 エクストルージョン型コーター先端部の異物が除去できてそれによって発生するスジ故障をなくして、高速安定薄膜塗布のできる塗布装置及び塗布方法を提供する。【構成】 連続的に搬送される支持体に対して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布装置において、前記コーターを塗布初期位置と所定の位置との間とで行き来させる機構を有する支持手段を備えたことを特徴とする塗布装置又は、該コーター先端部の上流及び/又は下流側に異物洗浄手段を設けた塗布装置又は、塗布液又はそれに類する液の供給を異物発生時に増量できる手段をもたせた塗布装置、及びそれ等の塗布装置を用いた塗布方法。

Claim (excerpt)：

連続的に搬送される支持体に対して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布装置において、前記コーターを塗布初期位置と所定の位置との間とで行き来させる機構を有する支持手段を備えたことを特徴とする塗布装置。

IPC (4)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/10

FI (4)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/10 F