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J-GLOBAL ID：200903096165920654

半導体整流素子被覆保護剤

Inventor： 西脇 信行 ,  平井 信男
Applicant, Patent owner： 東芝シリコーン株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994005190
Publication number (International publication number)：1995207162
Application date： Jan. 21, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【構成】 アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、白金系触媒および酸化チタン粉末を含む半導体整流素子被覆保護剤。【効果】 作業性に優れ、半導体整流素子の保護効果に優れ、特に該半導体整流素子に優れた耐塩害性を付与する。

Claim (excerpt)：

(A)一般式:【化1】(式中、R1 はアルケニル基を表し;R2 は脂肪族不飽和結合を含まない置換または非置換の1価の炭化水素基を表し;aは1〜3の整数であり;bは0〜2の整数であり;ただし、a+bは1〜3の整数である)で示されるシロキサン単位を有し、R1 を分子中に少なくとも2個有する、25°Cにおける粘度が50〜1,000,000cSt のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン100重量部;(B)一般式:【化2】(式中、R3 は置換または非置換の1価の炭化水素基を表し;cは0〜2の整数であり;dは1〜3の整数であり;ただし、c+dは1〜3の整数である)で示されるシロキサン単位を有し、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に平均2個を越える数有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(A)成分中のアルケニル基1個に対して、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.2〜5個になる量;(C)白金および白金化合物からなる群より選ばれた触媒、(A)成分に対して白金原子として0.1〜1,000ppm ;および(D)酸化チタン粉末40〜120重量部を含むことを特徴とする半導体整流素子被覆保護剤。

IPC (7)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/05 ,  C09D183/05 PMT ,  C09D183/07 PMU ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 D ,  H01L 23/30 R