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J-GLOBAL ID：200903096169758126

チップコンデンサの製造方法および実装方法

Inventor： 大村 智春
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995019417
Publication number (International publication number)：1996213277
Application date： Feb. 07, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】製造コストの低減化が図られるとともに容量が高精度に調整されたチップコンデンサの製造方法および実装方法を提供する。【構成】アルミナ基板11上に、一対の厚膜平行電極層13a,14aを形成し、その厚膜平行電極層13a,14a上に厚膜誘電体層15aを積層するコンデンサ作製工程を複数回繰り返し、圧膜誘電体層15a等からなる厚膜誘電体層15をトリミングする。

Claim (excerpt)：

基板上に、一対の厚膜平行電極層を形成し、該厚膜平行電極層上に厚膜誘電体層を積層するコンデンサ作製工程を複数回繰り返し、前記厚膜誘電体層をトリミングすることを特徴とするチップコンデンサの製造方法。

IPC (3)：

H01G 4/33 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/255

FI (3)：

H01G 4/06 101 ,  H01G 1/035 C ,  H01G 4/34