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J-GLOBAL ID：200903096191879263

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Inventor： 上田 安宏 ,  千田 英一
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994252878
Publication number (International publication number)：1996048768
Application date： Sep. 20, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【構成】 両末端にカルボキシル基を有するポリアミドと特定の芳香環含有ポリエーテルから誘導さるポリエーテルエステルアミド;ならびにこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物。【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優れた耐熱性と永久帯電防止性を有する。また、このポリエーテルエステルアミドとスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物は、成形材料として、優れた耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性を発揮する。

Claim (excerpt)：

両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミド(a1)と下記一般式(1)で示される数平均分子量500〜5,000の芳香環含有ポリエーテル(a2)から誘導されるポリエーテルエステルアミド。H-{(Q)m-O-Z-O-(Q)m-X}n-(Q)m-O-Z-O-(Q)m-H (1)(式中、Zはビスフェノール類、単環二価フェノール類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレン類およびビナフトール類から選ばれる二価フェノール類の残基、Qは炭素数2〜4のオキシアルキレン基、Xは炭素数1〜18のアルキレンジハライドのアルキレン残基、mは1〜30の整数、nは1〜25の整数を表す。)

IPC (12)：

C08G 69/44 NSS ,  C08L 23/02 LCQ ,  C08L 25/04 LEE ,  C08L 33/10 LJE ,  C08L 33/20 LJP ,  C08L 47/00 LKK ,  C08L 53/00 LLY ,  C08L 53/00 LLZ ,  C08L 67/02 LPG ,  C08L 77/12 LQR ,  C08L101/00 LTA ,  C08L101/02 LSY