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J-GLOBAL ID：200903096194311373

電子加熱冷却装置

Inventor： 岩本 成正 ,  前川 展輝 ,  津崎 通正 ,  岡田 浩明 ,  坂井 優里 ,  小松 照明 ,  村瀬 慎也 ,  井上 宏之 ,  佐川 昌幸
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323492
Publication number (International publication number)：1999159908
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 加熱冷却効率を高くする。【解決手段】 熱伝導的に並設された熱電半導体1aのP型素子及びN型素子が交互に直列接続されてなる熱電モジュール1 と、熱伝半導体1aにおける電流方向から熱電モジュール1 を挟持する第1及び第2の熱交換器2,3 と、第1又は第2の熱交換器2,3 の少なくとも一方を包囲する樹脂製の包囲部材4 と、包囲部材4 に固定されることにより第1及び第2の熱交換器2,3 が熱電モジュール1 を挟持する状態を保持する保持部材5 と、を備えた構成にしている。

Claim (excerpt)：

熱伝導的に並設された熱電半導体のP型素子及びN型素子が交互に直列接続されてなる熱電モジュールと、熱伝半導体における電流方向から熱電モジュールを挟持する第1及び第2の熱交換器と、第1又は第2の熱交換器の少なくとも一方を包囲する樹脂製の包囲部材と、包囲部材に固定されることにより第1及び第2の熱交換器が熱電モジュールを挟持する状態を保持する保持部材と、を備えたことを特徴とする電子加熱冷却装置。

IPC (2)：

F25B 21/02 ,  H01L 23/40

FI (2)：

F25B 21/02 A ,  H01L 23/40 E