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J-GLOBAL ID：200903096220421794

熱伝導材

Inventor： 山口 晃生 ,  祐岡 輝明
Applicant, Patent owner： 北川工業株式会社
Agent (1)： 足立 勉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998319451
Publication number (International publication number)：2000150740
Application date： Nov. 10, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱伝導率が高くて柔軟性にも優れた熱伝導材、電気接点障害を招く恐れのない熱伝導材を提供すること。【解決手段】 本発明の熱伝導材は、基材となる合成樹脂材料中に、熱伝導性フィラーとして金属化合物の水和物を添加、混合したものである。熱伝導性フィラーは、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化錫、その他の金属水和物などである。基材は、合成ゴム等であり、EPDM、ブチルゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、スチレン-ブタジエンゴムなどが好適である。また、柔軟性を増すためにオイルを加えてもよい。オイルとしては、プロセスオイル、流動性パラフィン、脂肪油、塩素化パラフィン、エステル系可塑剤、液状ゴム、液状ブタジエン、炭化水素系合成潤滑油などが好適である。

Claim (excerpt)：

基材となる合成樹脂材料中に、熱伝導性フィラーとして金属化合物の水和物を添加、混合したことを特徴とする熱伝導材。

F-Term (3)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21