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J-GLOBAL ID:200903096233802339

S/Oサスペンション及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤井 淳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008292826
Publication number (International publication number):2009084293
Application date: Nov. 14, 2008
Publication date: Apr. 23, 2009
Summary:
【課題】微細なS/O粒子が分散しており、内包物の封入量が多く、封入物の漏洩が抑制されたS/O/Wエマルション及びその製造方法を提供することを主な目的とする。【解決手段】W/Oエマルションを脱水することにより、平均粒径20nm〜10μmの粒子として水溶性固体物質が油相中に分散したS/Oサスペンションを製造することを特徴とするS/Oサスペンションの製造方法に係る。【選択図】なし
Claim (excerpt):
W/Oエマルションを脱水することにより、平均粒径20nm〜10μmの粒子として水溶性固体物質が油相中に分散したS/Oサスペンションを製造することを特徴とするS/Oサスペンションの製造方法。
IPC (5):
A61K 9/107 ,  B01J 13/00 ,  B01F 3/08 ,  B01F 5/06 ,  A61P 35/00
FI (5):
A61K9/107 ,  B01J13/00 B ,  B01F3/08 A ,  B01F5/06 ,  A61P35/00
F-Term (21):
4C076AA17 ,  4C076BB13 ,  4C076DD46F ,  4C076EE58 ,  4C076FF16 ,  4C076GG41 ,  4G035AB40 ,  4G035AC26 ,  4G065AB01X ,  4G065AB11X ,  4G065AB16X ,  4G065AB21X ,  4G065AB29X ,  4G065AB40X ,  4G065BA07 ,  4G065BB03 ,  4G065CA11 ,  4G065DA01 ,  4G065DA02 ,  4G065EA03 ,  4G065FA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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