Pat
J-GLOBAL ID：200903096302133282
低温用熱電材料
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浜本 忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997237948
Publication number (International publication number)：1998117021
Application date： Feb. 21, 1986
Publication date： May. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電子冷却用モジュールの脚部材料、冷熱(源)発電用モジュールの脚部材料等に有用な、低温、例えば77〜200°Kにおいて高い性能を発揮するBi-Sb系熱電材料組成を提供する。【解決手段】 溶融状態にあるBi-Sb系合金を非平衡相になりうる冷却速度で凝固させることによって{(Bi100 -xSbx)100 -yEIIy}100 -zEI z(但し、式中EI はIII 族又はIV族元素を示し、EIIはIV・VI族元素を示し、xは5〜20、yは0〜20、zは0.05〜10である。)で示される組成を持つBi-Sb系熱電材料を得る。
Claim (excerpt)：
溶融状態にあるBi-Sb系合金を非平衡相になりうる冷却速度で凝固させることによって得られる{(Bi100-x Sbx )100-y EIIy}100-z EI z (但し、式中EI はIII 族又はIV族元素を示し、EIIはIV・VI族元素を示し、xは5〜20、yは0〜20、zは0.05〜10である。)で示される組成を持つBi-Sb系熱電材料。
IPC (6)：
H01L 35/16
, C22C 12/00
, C22F 1/16
, C22F 1/00 651
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 692
H01L 35/16
, C22C 12/00
, C22F 1/16 Z
, C22F 1/00 651 Z
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 692 Z
