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J-GLOBAL ID：200903096341182800

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  富吉 和俊 ,  清水 久司 ,  鳴海 学
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992242593
Publication number (International publication number)：1994065472
Application date： Aug. 20, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)アルケニル基含有アラルキル樹脂のアルケニル基に下記組成式(1)【化1】(但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示し、a,bは0.01≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。また、1分子中の珪素原子の数は1〜400の整数であり、1分子中の珪素原子に直結した水素原子の数は1以上の整数である。)で示される有機珪素化合物の≡SiH基を付加してなるシリコーン変性アラルキル樹脂を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明エポキシ樹脂組成物は、半導体装置封止材料として好適であり、低吸湿で耐クラック性に優れた硬化物を与え、該硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)アルケニル基含有アラルキル樹脂のアルケニル基に下記組成式(1)【化1】(但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示し、a,bは0.01≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。また、1分子中の珪素原子の数は1〜400の整数であり、1分子中の珪素原子に直結した水素原子の数は1以上の整数である。)で示される有機珪素化合物の≡SiH基を付加してなるシリコーン変性アラルキル樹脂を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/18 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31