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J-GLOBAL ID：200903096345581955

レジスト材料

Inventor： 畠山 潤 ,  渡辺 修 ,  武田 隆信
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000293749
Publication number (International publication number)：2002107933
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 下記一般式(1)で示されるヒドロキシ基を有するナフタレン環を含む繰り返し単位と、カルボキシル基の水酸基の水素原子が酸不安定基によって置換された基を有する繰り返し単位とを有する重合体を含有することを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、又は炭素数6〜20のアリール基であり、aは1〜5の整数である。)【効果】 本発明のレジスト材料は電子ビーム露光における露光後の真空放置の安定性に優れ、Cr基板上での裾引きが小さく、感度、解像性、プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明のレジスト材料は、これらの特性より、特にマスク基板加工における微細パターン形成材料として好適である。

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で示されるヒドロキシ基を有するナフタレン環を含む繰り返し単位と、カルボキシル基の水酸基の水素原子が酸不安定基によって置換された基を有する繰り返し単位とを有する重合体を含有することを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、又は炭素数6〜20のアリール基であり、aは1〜5の整数である。)

IPC (11)：

G03F 7/039 601 ,  C08F212/14 ,  C08F220/30 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 25/18 ,  C08L 33/14 ,  C08L 35/06 ,  C08L 45/00 ,  H01L 21/027

FI (11)：

G03F 7/039 601 ,  C08F212/14 ,  C08F220/30 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 25/18 ,  C08L 33/14 ,  C08L 35/06 ,  C08L 45/00 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (67)：

2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA09 ,  2H025AB08 ,  2H025AB16 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB08 ,  2H025CB10 ,  2H025CB14 ,  2H025CB16 ,  2H025CB41 ,  2H025CB45 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA12 ,  4J002BC131 ,  4J002BG071 ,  4J002BH011 ,  4J002BK001 ,  4J002DF007 ,  4J002EH008 ,  4J002EJ038 ,  4J002EJ058 ,  4J002EJ068 ,  4J002EN027 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EN067 ,  4J002EN077 ,  4J002EN087 ,  4J002EN097 ,  4J002EN107 ,  4J002EP017 ,  4J002EQ016 ,  4J002ES016 ,  4J002EU037 ,  4J002EU047 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EV216 ,  4J002EV256 ,  4J002EV296 ,  4J002EW176 ,  4J002GP03 ,  4J100AB07P ,  4J100AB07Q ,  4J100AB07R ,  4J100AL03Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AM47Q ,  4J100BA02Q ,  4J100BA03P ,  4J100BA20Q ,  4J100BA22R ,  4J100BC03Q ,  4J100BC09Q ,  4J100CA04 ,  4J100CA05 ,  4J100FA03 ,  4J100FA19 ,  4J100JA38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 感光性組成物、およびこれを用いたパターン形成方法ならびに電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-366051   Applicant：株式会社東芝
• 感放射線性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-066074   Applicant：ジェイエスアール株式会社