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J-GLOBAL ID：200903096367277818

表面路盤工法

Inventor： 下河内 稔 ,  岡田 勝也 ,  小山 忠昭 ,  高西 浩平
Applicant, Patent owner： 応用地質株式会社 ,  川口エース工業株式会社 ,  フジ化成工業株式会社 ,  太平洋セメント株式会社
Agent (1)： 茂見 穰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998110239
Publication number (International publication number)：1999293615
Application date： Apr. 06, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 簡便に且つ安価に表層を施工でき、十分な地耐力を確保できるようにする。特に軟弱地盤の沈下防止工では、積み重ねた樹脂発泡体ブロックの上部に簡便にアスファルト舗装を施工でき、またロードヒータの埋設工では、ヒータの熱効率を向上させることができるようにする。【解決手段】 路盤上に、カール状のテープ片もしくはフィルム片に有機バインダを加えて板状に加圧成形した空隙質の剛性パネルを敷き、その上に舗装を施す。例えば、軟弱地盤10上に樹脂発泡体ブロック12を並べて積み重ね、その上に空隙質の剛性パネル20を敷き詰め、直接アスファルト舗装16を施す。また路盤上に空隙質の剛性パネルを敷き詰め、その上に直接アスファルト舗装を施し、その中に各種のロードヒータを埋設することもできる。

Claim (excerpt)：

路盤上に、カール状のテープ片もしくはフィルム片に有機バインダを加えて板状に加圧成形した空隙質の剛性パネルを敷き、その上に舗装を施すことを特徴とする表面路盤工法。

IPC (4)：

E01C 7/32 ,  E01C 7/35 ,  E02D 3/00 102 ,  E02D 17/18

FI (4)：

E01C 7/32 ,  E01C 7/35 ,  E02D 3/00 102 ,  E02D 17/18 Z