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J-GLOBAL ID：200903096380961361
銅合金
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992260314
Publication number (International publication number)：1994108182
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：
【要約】【目的】高い強度と高い導電性を示すと同時に加工性に優れた銅合金を提供することを目的とする。【構成】銅母相に、0.1〜3重量%の銀を固溶させるとともに、0.5〜6体積%の分散粒子を含有させ、分散粒子が存在しない母相領域の平均径が0.3μm以下であり、かつ前記銅母相中に含まれる銀以外の固溶元素および不可避不純物の総量を、純銅にその量を添加した場合に電気伝導度の低下分が5%IACS以下となる量に設定した。
Claim (excerpt)：
銅母相に、0.1〜3重量%の銀を固溶させるとともに、0.5〜6体積%の分散粒子を含有させ、分散粒子が存在しない母相領域の平均径が0.3μm以下であり、かつ前記銅母相中に含まれる銀以外の固溶元素および不可避不純物の総量を、純銅にその量を添加した場合に電気伝導度の低下分が5%IACS以下となる量に設定したことを特徴とする銅合金。
IPC (4)：
C22C 9/00
, C22C 1/05
, C22C 1/10
, H01B 1/02
