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J-GLOBAL ID：200903096381929097

電子回路基板への外部リードの半田付け方法

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992315857
Publication number (International publication number)：1994151033
Application date： Oct. 30, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 画像形成装置などの電子回路基板に、外部リードを容易かつ確実に半田付けする。【構成】 基板2に短ピッチで設けた基板電極4に、外部リード6をセットし、クリーム半田層10を塗布して、熱風ヒータ12で加熱する。溶融したクリーム半田層10は表面張力で収縮し、濡れ性の低い絶縁膜8上から、基板電極4と外部リード8の半田付け部へ移動して絶縁膜8上から除かれ、半田付けが行われる。

Claim (excerpt)：

電子回路基板に設けた多数の基板電極に外部リードを下記(1)乃至(3)の工程により半田付けすることを特徴とする、電子回路基板への外部リードの半田付け方法(1) 電子回路基板に設けた各基板電極間に絶縁膜を被着し、各基板電極を分離する工程、(2) 前記絶縁膜で分離された各基板電極上に外部リードをセットするとともに絶縁膜及び外部リード上に半田を塗布する工程、(3) 前記半田を加熱溶融させるとともに該溶融した半田を外部リードと基板電極との半田付け部に選択的に移行させ、外部リードを基板電極に半田付けする工程。

IPC (2)：

H01R 43/02 ,  H01L 33/00