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J-GLOBAL ID:200903096383939405
ウェットステーション並びにそのウェットステーションを用いたウェット洗浄方法及びウェット洗浄装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994305507
Publication number (International publication number):1996148457
Application date: Nov. 15, 1994
Publication date: Jun. 07, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 超純水リンスのスループットが高く、薬品や超純水の再生利用が可能なウェットステーション、ウェット洗浄方法、ウェット洗浄装置を提供する。【構成】 ウェットステーションは、ウェットプロセス装置が内設されたウェットベンチの天井には、低圧損かつ高補集率である四フッ化エチレン製のフィルターを設置し、かつ、前記ウェットベンチ内に配置された薬液槽と超純水リンス槽との間の上部空間には、微細多孔なノズルを有するスプレーシャワー機を設置したことを特徴とする。また、ウェット洗浄方法は、超純水又はオゾンを添加した超純水を用いて薬液の付着した基板を洗浄し、かつ、前記洗浄後の超純水を捕集し専用配管に流すことによって、前記洗浄後の超純水の分別回収を可能としたことを特徴とする。さらに、ウェット洗浄装置は、前記洗浄後の超純水の分別回収を行うために、超純水を捕集する捕集器と専用配管を設けたことを特徴とする。
Claim (excerpt):
ウェットプロセス装置が内設されたウェットベンチの天井には、低圧損かつ高補集率である四フッ化エチレン製のフィルターを設置し、かつ、前記ウェットベンチ内に配置された薬液槽と超純水リンス槽との間の上部空間には、微細多孔なノズルを有するスプレーシャワー機を設置したことを特徴とするウェットステーション。
IPC (4):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/02
, H01L 21/306
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-001939
Applicant:日本電気株式会社
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特開平3-041729
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ワーク洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-172223
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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フッ素含有水用処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-247307
Applicant:栗田工業株式会社, 橋本化成株式会社
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特開平4-099025
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特開昭63-209722
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特開昭63-248449
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半導体基板の洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-127830
Applicant:ソニー株式会社
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半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-164967
Applicant:株式会社東芝
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特開平4-113620
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