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J-GLOBAL ID:200903096399910601

冷陰極素子およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993009631
Publication number (International publication number):1994223706
Application date: Jan. 25, 1993
Publication date: Aug. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】構造が簡単で、組立が簡単で、精度が高く、小型の電子銃を構成することができる冷陰極を実現する。【構成】本発明においては、微小冷陰極群を構成する第1の絶縁層およびゲート電極の上に微小冷陰極群に共通の開口を有し、かつ第1の絶縁層より厚い第2の絶縁体と金属層を作る。これにより、多数の微小冷陰極から放出された電子から電子ビームを形成する。この陰極を製造するには、ゲート電極を含む冷陰極チップと厚い絶縁体と金属層で構成された構造体を独立に作り、両者の位置を高精度合わせ、接合することによって一体化し、一つの部品とする。
Claim (excerpt):
エミッタ群が形成された基板と、前記エミッタ群の各エミッタの周囲に形成された第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成され前記各エミッタに対向配置された第1の電極層と、前記第1の電極層上に形成され前記エミッタ群に共通の開口を有するとともに前記第1の絶縁層よりも厚い第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層上に形成され前記エミッタ群に共通の開口を有する第2の電極層とを有することを特徴とする冷陰極素子。
IPC (2):
H01J 1/30 ,  H01J 9/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 電子放出素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-033086   Applicant:松下電器産業株式会社

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