熱電変換素子とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：林敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082906
Publication number (International publication number)：1996097472
Application date： Apr. 07, 1995
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】小型、薄型で単位面積当たりの熱電材料チップ数を多くできる熱電変換素子とその製造方法を提供する。【構成】 P型とN型の各熱電材料ウェハ40を電極配線43がなされたP型、N型それぞれ用の基板42とを間隙をもたせて接合する。基板42と接合されている熱電材料ウェハ40を、間隙を利用して不要部分を切断・削除することにより、熱電材料チップ45が接合されている基板42を得る。各々P型熱電材料チップとN型熱電材料チップが接合されている基板42を向かい合わせて、チップ先端と基板上の電極配線43を接合することによりPN接合を形成する。また、二回の接合における位置合わせと接合材の流れ止めを兼ねた構造体44を基板42の接合部の周辺に設けておく。

Claim (excerpt)：

電極配線された2枚の基板と、これらに挟まれ、電極配線を介してPN接合された少なくとも一対以上のチップ状のP型およびN型熱電材料から構成される熱電変換素子において、チップ状の熱電材料の形状が基板に平行な面での断面形状が四角形であり、電気的な対をなすP型及びN型熱電材料の該四角形の中心を結ぶ直線と各々の熱電材料チップの断面形状である四角形を作る4辺との位置関係がいずれもが直交あるいは平行の関係にないことを特徴とする熱電変換素子。

IPC (2)：

H01L 35/32 , H01L 35/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-299585
特開平3-155376
特開平4-336489

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