Pat
J-GLOBAL ID：200903096435956427
表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995268789
Publication number (International publication number)：1997116326
Application date： Oct. 17, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】落下などの衝撃による周波数などの特性変動がなく、パターン電極の形成が容易な表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機を提供する。【解決手段】一つの基体の貫通孔3に放射電極3aが形成され、一つの端面に端面電極4が形成され、この端面電極4は放射電極3aに接続され、他の端面において放射電極3aは開放端を構成し、この開放端側の貫通孔3に誘電体被覆給電端子ピン7が挿入されている第1放射体1と、他の基体の両端に端面電極6a、6bの形成された第2放射体2と、給電電極9、グランド電極10およびパターン電極11の形成されたサブ基板8と、よりなり、第1放射体1と第2放射体2をパターン電極11にサブ基板8上で接続した表面実装型アンテナ。
Claim (excerpt)：
一つの角柱状の基体の対向する端面間に貫通孔が形成され、この貫通孔の内面には放射電極が形成され、前記基体の対向する一つの端面には端面電極が形成され、前記放射電極はこの端面電極に接続され、前記対向する他の端面において前記放射電極は開放端を構成し、この開放端側の貫通孔に誘電体被覆給電端子ピンが挿入されている第1放射体と、他の角柱状の基体の対向する端面間に貫通孔が形成され、この貫通孔の内面には放射電極が形成され、前記基体の対向する両端面には端面電極がそれぞれ形成され、これらの端面電極は前記放射電極に接続されている第2放射体と、給電電極、グランド電極およびパターン電極が形成されたサブ基板と、よりなり、前記第1放射体と第2放射体とを前記サブ基板に載置して、第1放射体の給電端子ピンをサブ基板の給電電極に接続し、及びその端面電極を前記サブ基板の前記パターン電極に接続し、並びに前記第2放射体の一方端面電極を前記サブ基板のグランド電極に接続し、及びその他方端面電極を前記パターン電極に接続してなる表面実装型アンテナ。
IPC (2)：
FI (2)：
Return to Previous Page
