Pat

J-GLOBAL ID：200903096436567092

ウエハ表面の欠陥検出方法および品質評価装置

Inventor： 本田 正志
Applicant, Patent owner： 日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 梶山 佶是 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992223276
Publication number (International publication number)：1994050902
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 シリコンウエハの表面に付着した微小な異物と、シリコン分子が欠落した空孔集団、およびウエハの湾曲の各欠陥を区別して検出する方法と、各欠陥を別個にマップ表示する品質評価装置を提供する。【構成】 品質評価装置は、ウエハ表面検査装置に対して、欠陥検出信号を、高周波数帯域、中間周波数帯域、および低周波数帯域に分割する周波数帯域分割回路7と、分割された各欠陥検出信号をそれぞれデジタル化する複数のA/D変換器51a〜d、ならびにデジタル化された各欠陥検出信号を、欠陥データとして各欠陥の検出位置に対応するアドレスに記憶する複数のメモリ52a〜dとを設け、各欠陥データをデータ処理部5により処理して、帯域別にプリンタ61にマップ表示し、各マップ表示の欠陥データにより、空孔集団P、異物Q、および湾曲Kを区別して評価する。

Claim (excerpt)：

ウエハの表面に対してレーザビームを投射して走査し、該表面よりの散乱光を受光し、該受光信号より検出された欠陥検出信号により、該表面に存在する欠陥を検査するウエハ表面検査装置において、前記欠陥検出信号を、高周波数帯域、中間周波数帯域、および低周波数帯域に帯域分割し、該帯域分割された各周波数帯域をそれぞれ処理して、前記ウエハの表面の分子欠落の空孔集団、前記表面に付着した異物、および前記表面の湾曲の各欠陥を区別して検出することを特徴とする、ウエハ表面の欠陥検出方法。

IPC (3)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66