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J-GLOBAL ID：200903096442129366

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 新井 規之 ,  竹村 一樹
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997089829
Publication number (International publication number)：1998279782
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】それを用いて半導体を封止した場合、高温での信頼性低下が少なく、かつ難燃性に優れる半導体装置を与える、エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系エポキシ硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、および(E)シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物およびそのエポキシ樹脂組成物で半導体を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系エポキシ硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、および(E)シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/02 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/02 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R