Pat

J-GLOBAL ID：200903096448341057

厚さ測定装置および厚さ制御装置

Inventor： 宇佐美 光雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998078213
Publication number (International publication number)：1999274259
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】薄型シリコンウエーハの厚さを、高精度かつ容易にオンラインで測定して、所望の値に制御する。【解決手段】赤外線2、3をウエーハ7に照射し、表面と裏面からの反射波4、5の干渉によって生じた干渉波の波長から、ウエーハ7の厚さを非接触で測定する。【効果】非接触、かつウエーハ片面から測定できるので、スピンエッチング中に測定して、高い精度で効率よくウエーハの厚さを制御することができる。

Claim (excerpt)：

厚さを測定すべきウエーハの一方の面に複数の波長を有する光を照射する手段と、上記一方の面からの第1の反射光と上記一方の面を通過し上記一方の面とは異なる他方の面からの第2の反射光の干渉光を受光する手段を具備し、当該干渉光の波長から上記ウエーハの厚さを求めることを特徴とする厚さ測定装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01B 9/02 ,  G01B 11/06

FI (3)：

H01L 21/66 P ,  G01B 9/02 ,  G01B 11/06 G