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J-GLOBAL ID：200903096452765635

すぐれた圧縮強さを有する被覆されたヒートシール可能な芳香族ポリイミドフイルム

Inventor： ジエイムズ・ポール・オクスナー ,  ダレル・ジヨウ・パリツシユ
Applicant, Patent owner： イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
Agent (1)： 高木 千嘉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991216745
Publication number (International publication number)：1993131596
Application date： Feb. 05, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】超伝導マグネットの線材の絶縁に用いるための熱安定性でヒートシール可能な熱可塑性のポリイミドでコートされた芳香族ポリイミドフィルムの提供。【構成】芳香族2無水物とジアミンとの反応から誘導された芳香族ポリイミドフィルムからなり、該フィルムは無機粒子を含有しており、該フィルムの少くとも1つの面は熱可塑性のヒートシール可能なポリイミドで被覆されており、この被覆されたポリイミドフィルムは下記の性質(i)少くとも109ラッドの放射線抵抗、(ii)25°Cにおいて少くとも10kpsiの圧縮強さ、(iii)コーティングは250°Cよりも低い温度でヒートシール可能であり、そして(iv)フィルムとコーティングとの接着は少くとも400g/inの結合強度有する。

Claim (excerpt)：

芳香族2無水物とジアミンとの反応から誘導される芳香族ポリイミドフィルムからなり、該フィルムは無機粒子を含有しており、該フィルムの少くとも1つの表面は熱可塑性のヒートシール可能なポリイミドでコートされているものとし、ここでこのコートされているポリイミドフィルムは次の性質かなわち、(i) 少くとも109ラッドの放射線抵抗を示し、(ii) 25°Cにおいて少くとも10kpsiの圧縮強さを示し、(iii) このコーティングは250°Cよりも低い温度でヒートシール可能であり、そして(iv) フィルムとコーティングとの接着は少くとも400g/inの結合強度のものである、を有する、超伝導線材の絶縁のために有用なコーテッドポリイミドフィルム。

IPC (6)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/20 ,  C08K 7/18 KLC ,  C08L 79/08 LRB ,  H01B 12/02 ZAA

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-067145
  
• 特開昭56-118857
  
• 特開昭48-007067