異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高島一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001118827
Publication number (International publication number)：2002042921
Application date： Apr. 17, 2001
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】フィルム内に不要な空隙を形成することなく、導通路の配置間隔(ピッチ)を十分に拡大させることができる異方導電性フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】金属導線11に絶縁性樹脂からなる被覆層12を設けてなる絶縁導線13を芯材20に1層巻く毎に絶縁性樹脂フィルム15を挿入して、絶縁導線13が一列に並んだ巻線層14と絶縁性樹脂フィルム15とが交互に重なった積層物を形成し、当該積層物からフィルムを切り出す。

Claim (excerpt)：

金属導線に絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた絶縁導線を芯材に対してロール状に一層巻き、次いで、得られた巻線層に絶縁性樹脂フィルムを重ねる作業を繰り返し行って、絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂フィルムよりなる絶縁性樹脂層とが交互に重なった積層物を形成する工程と、前記積層物における絶縁導線の被覆層及び絶縁性樹脂層の少なくとも一方の一部または全部を溶融して絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂層とを一体化する工程と、前記絶縁導線を有する巻線層と絶縁性樹脂層とが一体化した積層物を絶縁導線と角度を成して交差する平面を断面として所望のフィルム厚さにスライスする工程とを含むことを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。

IPC (10)：

H01R 11/01 501 , H01B 5/16 , H01B 13/00 501 , B29D 7/00 , B29K 63:00 , B29K 67:00 , B29K 79:00 , B29K105:08 , B29K105:22 , B29K705:10

FI (10)：

H01R 11/01 501 B , H01B 5/16 , H01B 13/00 501 P , B29D 7/00 , B29K 63:00 , B29K 67:00 , B29K 79:00 , B29K105:08 , B29K105:22 , B29K705:10

F-Term (22)：

4F213AA24 , 4F213AA39 , 4F213AA40 , 4F213AC03 , 4F213AD03 , 4F213AD15 , 4F213AE03 , 4F213AG01 , 4F213AH33 , 4F213AR02 , 4F213AR04 , 4F213AR06 , 4F213AR07 , 4F213WA15 , 4F213WA17 , 4F213WA43 , 4F213WA54 , 4F213WA63 , 4F213WB01 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

配線シ-トの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-359007 Applicant：第二しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社
電子部品の接続用端子シートの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-151568 Applicant：藤倉ゴム工業株式会社, エヌ・ビー・シー工業株式会社
導電性エラスチックコネクター及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-241340 Applicant：富士高分子工業株式会社

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