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J-GLOBAL ID：200903096503808067

スピン処理装置及びその方法

Inventor： 山崎 貴弘
Applicant, Patent owner： 芝浦メカトロニクス株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999334709
Publication number (International publication number)：2001149843
Application date： Nov. 25, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】 この発明は基板の上面を処理液によって所望する温度で処理できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】 回転駆動される基板を処理液によって処理するスピン処理装置において、カップ体1と、カップ体内に設けられ上記基板を保持して回転駆動される回転体5と、この回転体に保持された基板の上面に所定温度に加熱された第1の処理液を噴射する上部ノズル体31と、上記基板の下面に上記第1の処理液とほぼ同じ温度に加熱された第2の処理液を噴射する下部薬液ノズル25とを具備したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

回転駆動される基板を処理液によって処理するスピン処理装置において、カップ体と、カップ体内に設けられ上記基板を保持して回転駆動される回転体と、この回転体に保持された基板の上面に所定温度に加熱された第1の処理液を噴射する第1のノズル体と、上記基板の下面に上記第1の処理液とほぼ同じ温度に加熱された第2の処理液を噴射する第2のノズル体とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (7)：

B05C 11/08 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/31

FI (7)：

B05C 11/08 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40 A ,  B08B 3/02 B ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/306 R

F-Term (50)：

3B201AA02 ,  3B201AB01 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB24 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  4D075AC64 ,  4D075AC96 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB31 ,  4D075DC19 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EB01 ,  4F041AA02 ,  4F041AA04 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA47 ,  4F041CA02 ,  4F041CA11 ,  4F041CC01 ,  4F042AA07 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  4F042EB25 ,  4F042EB30 ,  5F043AA40 ,  5F043BB30 ,  5F043EE03 ,  5F043EE07 ,  5F043EE10 ,  5F043EE12 ,  5F043EE22 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045DP28 ,  5F045EB02 ,  5F045EB20 ,  5F045HA23