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J-GLOBAL ID：200903096510808447

保護回路モジュールおよびこれを備える電池パック

Inventor：
西村 幸志

About 西村 幸志

, 
永島 光典

About 永島 光典


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 吉田 稔 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001392799
Publication number (International publication number)：2003197270
Application date： Dec. 25, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 スポット溶接や電池との接触回避の手当てが必要な導体板を用いることなく、かつ作業性良く電池パックを組み立てることができるようにする。【解決手段】 本願発明によって提供される保護回路モジュールは、基板と、この基板上に搭載され、保護回路を構成するための電子部品と、この電子部品を包み込むようにして上記基板上に形成されたモールド体とを備えた保護回路モジュールであって、上記基板の一面には、1または複数のバネ受け面が形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
基板と、この基板上に搭載され、保護回路を構成するための電子部品と、この電子部品を包み込むようにして上記基板上に形成されたモールド体とを備えた保護回路モジュールであって、上記基板の一面には、1または複数のバネ受け面が形成されていることを特徴とする、保護回路モジュール。
IPC (2)：
H01M 10/44 ,  H01M 2/10
FI (2)：
H01M 10/44 P ,  H01M 2/10 K
F-Term (13)：
5H030AA03 ,  5H030AA04 ,  5H030AS06 ,  5H030AS14 ,  5H040AA03 ,  5H040AS13 ,  5H040AT02 ,  5H040AY08 ,  5H040CC01 ,  5H040CC24 ,  5H040CC33 ,  5H040DD02 ,  5H040DD08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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