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J-GLOBAL ID:200903096519788260

金属被覆粉体及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998121836
Publication number (International publication number):1999306855
Application date: Apr. 15, 1998
Publication date: Nov. 05, 1999
Summary:
【要約】【解決手段】 粉体表面が、ポリシラン及びケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンから選ばれるケイ素系ポリマーの被膜で被覆され、かつ該ケイ素系ポリマー被膜表面に金属が担持されて金属被膜が形成されてなることを特徴とする金属被覆粉体。【効果】 本発明の金属被覆粉体は、電気特性、触媒能、耐熱性等の特性に優れ、被覆粉体との密着性の良い金属被膜で被覆されたもので、導電性充填剤、抗菌剤、塗料、コーティング剤等として有用である。
Claim (excerpt):
粉体表面が、ポリシラン及びケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンから選ばれるケイ素系ポリマーの被膜で被覆され、かつ該ケイ素系ポリマー被膜表面に金属が担持されて金属被膜が形成されてなることを特徴とする金属被覆粉体。
IPC (3):
H01B 1/00 ,  C23C 18/32 ,  H01B 1/22
FI (3):
H01B 1/00 C ,  C23C 18/32 ,  H01B 1/22 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭64-062475

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