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J-GLOBAL ID：200903096677556024

高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物

Inventor：
池田 幸紀

About 池田 幸紀

, 
徳田 俊正

About 徳田 俊正


Applicant, Patent owner：
帝人化成株式会社

About 帝人化成株式会社


Agent (1)： 三原 秀子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007218385
Publication number (International publication number)：2007332386
Application date： Aug. 24, 2007
Publication date： Dec. 27, 2007
Summary：
【課題】良好な耐熱性を有し、かつ導電性に優れ、さらに皮膚に対する刺激性がない高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)全芳香族ジヒドロキシ成分の20〜95モル%が9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜20モル%が芳香族ジヒドロキシ成分からなるポリカーボネート共重合体、および(B)炭素系充填材からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)全芳香族ジヒドロキシ成分の20〜95モル%が下記式[1]で表される9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜20モル%が下記一般式[2]
IPC (3)：
C08L 69/00 ,  C08K 3/04 ,  C08G 64/04
FI (3)：
C08L69/00 ,  C08K3/04 ,  C08G64/04
F-Term (23)：
4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002FA046 ,  4J002FB266 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J029AA09 ,  4J029BB09A ,  4J029BD08 ,  4J029BE03 ,  4J029BE05A ,  4J029BF14A ,  4J029BH02 ,  4J029DB07 ,  4J029DB11 ,  4J029DB12 ,  4J029HC03 ,  4J029HC04A ,  4J029HC05A ,  4J029JA023
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (7)
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