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J-GLOBAL ID:200903096713191275
配線装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大岩 増雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995087220
Publication number (International publication number):1996288384
Application date: Apr. 12, 1995
Publication date: Nov. 01, 1996
Summary:
【要約】【目的】 エアブリッジ配線がつぶれた場合にも下層配線とのショートが起こりにくく、さらにエアブリッジ配線のつぶれやたわみを防止するために機械的強度を向上させた、信頼性の高い配線装置を提供することを目的とする。【構成】 基板1上に例えば厚み2μmの下部配線2と例えば厚み3μmのエアブリッジ配線7が形成され、下部配線2とエアブリッジ配線7の交差部分のみ、例えば厚み0.3μmの下層配線8を配置する。下層配線8の例としては、ソース、ドレイン電極、ゲート電極、あるいはMIM下地電極等がある。【効果】 エアブリッジ配線と、その直下の下層配線との間隔を従来と比べて大きくしたので、エアブリッジ配線がつぶれた場合にも下層配線に接触しにくく、ショートを防止する効果がある。
Claim (excerpt):
基板上に形成された複数個の電極を互いに接続し、交差部分およびその近傍が空間によって隔てられた下層配線および上層配線を備え、上記下層配線の高さが、上記上層配線との交差部分のみ他の部分よりも低く形成されていることを特徴とする配線装置。
FI (2):
H01L 21/90 N
, H01L 21/90 W
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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特開昭61-063040
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特開昭62-065346
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特開昭51-134586
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特開平2-042729
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Cited by examiner (4)