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J-GLOBAL ID:200903096713526170

非接触データキャリア

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004008748
Publication number (International publication number):2005202721
Application date: Jan. 16, 2004
Publication date: Jul. 28, 2005
Summary:
【課題】 非接触データキャリアが高出力のリーダライタの近傍にあって過剰な電力を受ける場合には、ICチップに過電圧が印加され、発熱による通信の不具合や内部回路の破壊を生じる。 【解決手段】 無線受給した電力で生成された電源電圧のレベルを検知する手段(抵抗11b,11c)と、前記検知レベルが基準値を超えるかを判定する手段(コンパレータ9)と、前記検知レベルが基準値を超えたときに活性化されICチップ全体のインピーダンスを抑制して前記リーダライタからの受給電力を低減する手段(スイッチング素子12、抵抗11d)とを備え、過剰受給時には抵抗11dをICチップの負荷抵抗に並列接続してICチップ全体のインピーダンスを下げ、アンテナのQ値を低くする。これによりアンテナで過剰な電力を受給することを避け、過電圧印加に起因するICチップの発熱および破壊を回避する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
リーダライタとの間で無線を介して情報信号の授受を行うとともに、前記リーダライタから受給した無線の電力に基づいて電源電圧を生成するように構成された非接触データキャリアであって、 前記生成された電源電圧のレベルを検知する手段と、 前記検知レベルが基準値を超えるかを判定する手段と、 前記検知レベルが基準値を超えたときに活性化されICチップ全体のインピーダンスを抑制して前記リーダライタからの受給電力を低減する手段とを備えた非接触データキャリア。
IPC (5):
G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02
FI (5):
G06K19/00 H ,  B42D15/10 521 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02 ,  G06K19/00 K
F-Term (14):
2C005MB01 ,  2C005MB06 ,  2C005MB08 ,  2C005NA09 ,  5B035AA07 ,  5B035BB09 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23 ,  5B035CA35 ,  5K012AB03 ,  5K012AD05 ,  5K012AE11 ,  5K012AE13 ,  5K012BA02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 非接触ICカード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-343191   Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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