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J-GLOBAL ID：200903096731841376

インダクタンス素子

Inventor： 三井 正
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994033240
Publication number (International publication number)：1995220950
Application date： Feb. 07, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 薄形化や電流容量の増大を図ることができ、特殊形状の磁芯を必要とせず、磁芯の固定やコイル端末処理が容易で基板への装着性の良好な面装着用に適したインダクタンス素子を得る。【構成】 基板取付端子4aと端末処理端子4bとを有するとともに係合溝6を有する磁芯取付用端子台5と、該係合溝6で前記磁芯取付用端子台5の内側に位置決め固定される磁芯と、該磁芯の円柱状部3bの周囲に設けられていて線材を環状に巻回してなるホビンレスコイル1,2とを備え、前記ボビンレスコイル1,2の引き出し端部を前記端末処理端子4bに接続した構成である。

Claim (excerpt)：

基板取付端子と端末処理端子とを有するとともに磁芯位置決め手段を有する磁芯取付用端子台と、該磁芯位置決め手段で前記磁芯取付用端子台の内側に位置決め固定される磁芯と、該磁芯の柱状部の周囲に設けられていて線材を環状乃至矩形筒状に巻回してなる少なくとも一つのコイルとを備え、前記コイルの引き出し端部を前記端末処理端子に接続したことを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (4)：

H01F 27/29 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/30 ,  H01F 37/00