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J-GLOBAL ID：200903096738479281

多層配線板

Inventor： 成沢 恒夫 ,  佐藤 信宏 ,  海野 盛道 ,  赤星 晴夫 ,  高橋 昭雄 ,  片桐 純一 ,  永井 晃 ,  向尾 昭夫 ,  曽我 太佐男 ,  和嶋 元世
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997270852
Publication number (International publication number)：1998154874
Application date： May. 17, 1990
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線板の高密度化、多層化を達成することにある。【解決手段】 ガラスクロスで補強したポリイミド板に孔7をあけ、ランドを有する導電部5を固相線136°C、液相線155°Cのペースト状はんだで形成した単位配線板1 2枚とガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたシートに孔6をあけた接着性シート2を図1に示す構成で重ね合わせる。次に、この積層配線板を熱板で2kg/cm2の圧力を加えた状態で加熱した後、室温まで冷却し積層配線板を得る。

Claim (excerpt)：

少なくともスルーホールに導通部を形成した複数の単位配線板と前記スルーホールと重なる位置に孔を設けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる接着性シートを加熱圧着により一体成形すると同時に前記単位配線板間の導通を行って作製した多層配線板内層に貫通導通部を有することを特徴とする多層配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭53-004856
  
• 特開昭51-055953