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J-GLOBAL ID：200903096744544109

分離切断方法及び装置

Inventor： 松本 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000168445
Publication number (International publication number)：2001347497
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】基板の表面に溝を形成した後この溝にそって基板を切断分離するスクライブ方式の基板の分離切断方式において、製造時の切断誤差が小さく、製造歩留まりの向上した分離切断装置を提供することにある。【解決手段】ワーク30の表面には、スクライブ溝30Sが形成されている。加圧ノズル40は、ワーク30の裏面側からスクライブ溝30の部分に加圧されたエアを吹きつける。また、加圧ノズル50,52は、ワーク30の表面側からスクライブ溝30Sの両側に加圧されたエアを吹きつける。これによって、表面にスクライブ溝の形成されたワークを、このスクライブ溝に沿って分離切断する。

Claim (excerpt)：

表面にスクライブ溝の形成されたワークを、このスクライブ溝に沿って分離切断する分離切断方法において、上記ワークの裏面側から上記スクライブ溝をエアー加圧して、上記ワークを分離切断することを特徴とする分離切断方法。

F-Term (3)：

3C060AA10 ,  3C060CB05 ,  3C060CB09