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J-GLOBAL ID:200903096760221107

接触素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992254969
Publication number (International publication number):1993198345
Application date: Mar. 12, 1987
Publication date: Aug. 06, 1993
Summary:
【要約】【目的】 保持ソケットへの組み付けが容易で対応接点との接触を小さな抵抗で行えるような接触素子を簡単かつ安価に製造する。【構成】 接触ばねワイヤ断片4を所定の間隔で互いに平行に配置し、接触ばね4がそれらの軸線に対して横方向に搬送されている間にそれら接触ばねの少なくとも一方の端部のところに制限バンド8を結合することによって接触ばねのマットを形成する。次いで、接触ばねをマットの平面に対して直角方向に弓状に湾曲させてそれに電気メッキを施し、制限バンド8を切断して複数の接触ばね組立体を形成する。その後、接触ばね組立体を円筒形に巻くことによって接触素子が製造される。
Claim (excerpt):
ほぼ等長の接触ばねワイヤ断片(4)を所定の間隔で、互いに平行に配置する段階と、平行に配置されている前記接触ばね(4)の少なくとも一方端部のところに制限バンド(8)を供給し且つ前記接触ばね(4)がそれらの軸線に対して横方向に搬送されている間に前記接触ばね(4)を前記制限バンド(8)に結合し、もって接触ばねのマットを形成する段階と、前記接触ばね(4)の各々を前記マットの平面に対して直角方向に弓状に湾曲させる段階と、電気めっきを施す段階と、前記制限バンド(8)を切断して複数の接触ばね組立体を形成する段階と、前記接触ばね組立体を円筒形に巻く段階と、を含む接触素子の製造方法。
IPC (3):
H01R 43/16 ,  H01R 13/05 ,  H01R 13/11

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