Pat

J-GLOBAL ID：200903096768182429

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 八木澤 隆
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999353024
Publication number (International publication number)：2001226561
Application date： Dec. 13, 1999
Publication date： Aug. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とし、且つ(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体の比表面積が1.5〜4.5m2/gであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とし、且つ(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体の比表面積が1.5〜4.5m2/gであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 B ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R

F-Term (45)：

4J002CC032 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD061 ,  4J002CD062 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EQ018 ,  4J002EU118 ,  4J002EW138 ,  4J002EW178 ,  4J002EX000 ,  4J002EY018 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20