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J-GLOBAL ID：200903096786536556

パワーモジュール用基板及びその製造方法

Inventor： 長瀬 敏之 ,  星野 孝二 ,  神田 義雄 ,  初鹿 昌文
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 須田 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995181176
Publication number (International publication number)：1997036277
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】熱変形を吸収してセラミック基板の反りや割れを防止し、小型にでき、比較的軽くかつ放熱特性を向上させる。【解決手段】Al2O3又はAlNにより形成されたセラミック基板13に可塑性多孔質金属層17を介して回路基板18が積層接着される。セラミック基板の裏面には必要に応じて金属薄板14が接着される。可塑性多孔質金属層17は気孔率20〜50%のCu,Al又はAgの多孔質焼結体であることが好ましい。回路基板がCuにより形成されると可塑性多孔質金属層はAg-Cu-Tiろう材により接合され、回路基板がAlにより形成されると可塑性多孔質金属層はAl-Siろう材により接合されることが好ましい。可塑性多孔質金属層17にはシリコーングリースが充填される。

Claim (excerpt)：

Al2O3又はAlNにより形成されたセラミック基板(13)に可塑性多孔質金属層(17)を介して回路基板(18)が接合されたことを特徴とするパワーモジュール用基板。

IPC (3)：

H01L 23/13 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/12 C ,  C04B 37/02 B ,  H01L 23/12 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-178386   Applicant：富士電機株式会社, 株式会社住友金属セラミックス
• 特開平3-137069
  
• 特開昭57-060894