ポリプロピレン系樹脂組成物とこれを用いたフィルムまたはシート

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999197733
Publication number (International publication number)：2001019778
Application date： Jul. 12, 1999
Publication date： Jan. 23, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】常温域から比較的高温域において高い制振性能あるいは応力緩和性を有するポリプロピレン系樹脂組成物およびフィルムまたはシート。【解決手段】下記(A)成分に(B)成分を下式?@及び?Aを満足する範囲内で混合したことを特徴とする樹脂組成物。5≦WT(B)≦40、5≦Tg(B)×WT(B)/100≦30、ここで、Tg(B):(B)成分のガラス転移温度(°C)WT(B):樹脂組成物中の(B)成分の重量比(%)を表す(A)軟質ポリプロピレン系樹脂であり、13C-NMRスペクトルから求められるメソペンタッド分率とラセモペンタッド分率の和が30〜70%。動的粘弾性測定により周波数100Hzで測定される損失正接の主分散のピーク値を示す温度が0°C以上等の特性を有する。(B)ガラス転移温度が50〜100°Cである石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン-インデン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体

Claim (excerpt)：

下記(A)成分に(B)成分を下式?@及び?Aを満足する範囲内で混合したことを特徴とする樹脂組成物。 5≦WT(B)≦40 ...?@ 5≦Tg(B)×WT(B)/100≦30 ...?Aここで、Tg(B):(B)成分のガラス転移温度(°C)WT(B):樹脂組成物中の(B)成分の重量比(%)を表す(A)下記(1)〜(4)の条件を満足する軟質ポリプロピレン系樹脂(1) 13C-NMRスペクトルから求められるメソペンタッド分率とラセモペンタッド分率の和(mmmm+rrrr)が30〜70%(2) 動的粘弾性測定により周波数100Hzで測定される損失正接(tanδ)の主分散のピーク値を示す温度が0°C以上(3) 示差走査熱量計を用いて加熱速度10°C/分で結晶融解後、200°Cまで昇温し、200°Cで5分間保持した後、冷却速度10°C/分で室温まで降温した時に測定される結晶化熱量が10〜50J/g(4) メルトフローレート(MFR)(JIS K 7210、230°C、2.16kg荷重)が0.4〜40g/10分(B)ガラス転移温度が50〜100°Cである石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン-インデン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体

IPC (7)：

C08J 5/18 CES , B32B 27/32 , C08L 23/10 , C08L 57:02 , C08L 45:00 , C08L 45:02 , C08L 93:04

FI (3)：

C08J 5/18 CES , B32B 27/32 E , C08L 23/10

F-Term (68)：

4F071AA15X , 4F071AA20 , 4F071AA20X , 4F071AA39 , 4F071AA74 , 4F071AA78 , 4F071AA80 , 4F071AA86 , 4F071AA88 , 4F071AA89 , 4F071AF51 , 4F071AH07 , 4F071AH12 , 4F071AH19 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F100AK02A , 4F100AK03B , 4F100AK03C , 4F100AK07A , 4F100AK07B , 4F100AK07C , 4F100AL05A , 4F100AL06A , 4F100AL07B , 4F100AL07C , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA16 , 4F100GB32 , 4F100GB48 , 4F100JA05A , 4F100JA06A , 4F100JA06B , 4F100JA06C , 4F100JA20A , 4F100JA20B , 4F100JA20C , 4F100JH02 , 4F100JH10 , 4F100JK07 , 4F100JK07A , 4F100JK07B , 4F100JK07C , 4F100JK13A , 4F100JK13B , 4F100JK13C , 4F100JL11B , 4F100JL11C , 4F100YY00 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J002AF022 , 4J002BA002 , 4J002BA012 , 4J002BB141 , 4J002BB151 , 4J002BB201 , 4J002BK002 , 4J002CE002 , 4J002GF00 , 4J002GN00 , 4J002GQ00 , 4J002GR00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

制振材組成物およびそれを用いた制振性積層体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-240343 Applicant：宇部レキセン株式会社, 宇部興産株式会社
特開昭62-230855
振動エネルギー吸収材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-174989 Applicant：東ソー株式会社

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