半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡本啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994109925
Publication number (International publication number)：1995321258
Application date： May. 24, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ実装基板の熱膨張率を抑えた冷却効機構を有する半導体装置に関し、半導体チップ基板の平面方向への熱膨脹を少なくしかつ半導体チップ実装面から裏側への熱伝導を高めること。【構成】半導体チップ5と冷却手段9との間に介在され、かつ、熱膨張抑制母材1aと該熱膨張抑制母材1aの一面から他面に貫通される熱伝導率部材1b,1cを含む。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(5)と冷却手段(9)との間に介在され、かつ、熱膨張抑制母材(1a)と該熱膨張抑制母材(1a)の一面から他面に貫通される熱伝導率部材(1b,1c)とを備えた基板(1)を有することを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭59-061052
特開昭59-214245
特開平1-210430

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