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J-GLOBAL ID：200903096857626640
光硬化性導電性ペースト
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991179380
Publication number (International publication number)：1993298913
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】比表面積の小さい銀微粉末を使用することにより、光のみで硬化する光硬化性導電性ペーストを得る。【構成】銀微粉末、光重合性化合物、および光重合開始剤よりなる光硬化性導電性ペーストにおいて、光を遮断あるいは反射する効果が比較的小さい0.05m2/g以上0.8m2/g以下の比表面積を有するフレーク状の銀微粉末を使用することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
(A)銀微粉末、(B)光重合性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を必須成分とする光硬化性導電性ペーストにおいて、(A)銀微粉末が0.05m2/g以上0.8m2/g以下の比表面積を有するフレーク状の微粉末であることを特徴とする光硬化性導電性ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/00
, C08F 20/20 MLY
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
Cited by examiner (6)
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