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J-GLOBAL ID：200903096858786374

ウエハの裏面研削方法

Inventor： 内薗 成文 ,  中村 一博
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995214201
Publication number (International publication number)：1997038852
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 長尺ICチップ形成ウエハの裏面研削に際し、長尺ICチップの破断又は割れが発生し難いようにウエハ裏面を研削する方法を提供する。【解決手段】 本ウエハの裏面研削方法は、立軸回転テーブル形平面研削機を使用し、回転軸回りに回転する研削盤の上面に裏面が上を向くようにして長尺ICチップ形成ウエハを載せ、研削具をウエハに接触、通過させつつウエハの裏面を研削する方法である。その際に、ウエハのオリエンテーション・フラットFの方向が研削盤20の回転軸22の半径方向にほぼ一致するようにウエハWを研削盤上に載せ、研削機の研削具30、32、34が、ウエハが長尺ICチップの長辺に沿って通過しつつ研削するようにする。これにより、研削跡がオリエンテーション・フラットに略直交する、即ち長尺ICチップの長手方向に略沿った円弧状となり、長尺ICチップの破断又は割れの発生が少なくなる。

Claim (excerpt)：

回転する研削盤の上面に裏面を上にして長尺ICチップ形成ウエハを載せ、研削具をウエハの裏面に接触、通過させつつウエハの裏面を研削する際に、研削具が、ウエハ上に形成されている長尺ICチップの長辺に沿ってウエハの裏面を研削しつつ通過するようにウエハを研削盤上に配置することを特徴とするウエハの裏面研削方法。

IPC (3)：

B24B 7/22 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 331

FI (3)：

B24B 7/22 A ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 331