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J-GLOBAL ID：200903096862497468

半導体レーザ装置

Inventor： 井手 大輔 ,  松川 健一 ,  後藤 壮謙 ,  林 伸彦 ,  茨木 晃
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995121641
Publication number (International publication number)：1996316568
Application date： May. 19, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 サブマウントへの半導体レーザチップの取付け精度が向上し、かつ半導体レーザチップの端面での反射による雑音成分を除去することが可能で製造が容易な半導体レーザ装置を提供することである。【構成】 サブマウント1の上面に直線状の縁部を有する凹部14をエッチングにより形成し、半導体チップ2の前端面が凹部14の前縁部に当接するように半導体チップ2を凹部14内に取付ける。サブマウント1の端面はダイシングにより形成する。

Claim (excerpt)：

取付け台に半導体レーザチップを取付けてなる半導体レーザ装置において、エッチングにより前記取付け台の上面に直線状の縁部を有する凹部を設け、前記直線状の縁部に前記半導体レーザチップの端面が当接するように前記半導体レーザチップを前記凹部内に取付けたことを特徴とする半導体レーザ装置。