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J-GLOBAL ID：200903096864011970

鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品

Inventor： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  中塚 哲也 ,  石田 寿治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996075848
Publication number (International publication number)：1996323495
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】【課題】基板にLSI、部品等を接続するために、最高温度220〜230°Cでのはんだ付けが可能で、かつ150°Cの高温でも機械的強度面で十分な信頼性を有する鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的は、Zn:3〜9重量%、Bi:1〜16重量%、In:1〜10重量%、残部がSnから成り、且つZn+Bi≧9重量%である鉛フリーのはんだにより達成される。もしくはZn:4〜7重量%、Bi:5〜13重量%、In:1〜7重量%、残部がSnから成り、且つZn+Bi≧9重量%である鉛フリーのはんだにより達成される。これにより環境に優しく、資源的に安定供給可能で、コスト高にならず、また、従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されている有機基板に半田付けが可能となる半田を提供できる。

Claim (excerpt)：

Zn:3〜9重量%,Bi:1〜16重量%,In:1〜10重量%,残部がSnから成り,且つZn+Bi≧9重量%であることを特徴とする鉛フリ-はんだ。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 錫、亜鉛、インジウム、およびビスマスを含有する、鉛を含まない合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260149   Applicant：ザインディウムコーポレイションオブアメリカ
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-089015   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 無鉛ハンダ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044685   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー