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J-GLOBAL ID：200903096877943022

半導体チップ並びに積層半導体電子部品及びその製造方法

Inventor： 藤井 知徳
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 吉田 精孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001362129
Publication number (International publication number)：2003163326
Application date： Nov. 28, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】 チップセレクト端子を有し且つ積み重ねて互いに同種の端子を接続できる半導体チップ並びにこれを用いた積層半導体電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 内部回路を動作状態または非動作状態に設定するチップセレクト信号が入力されるチップセレクト電極121と、チップセレクト端子131〜134を含み且つそれぞれがチップの表裏面に露出している接続端子131〜134,104e〜104qと、チップセレクト電極121とチップセレクト端子131〜134とを導通接続してチップセレクト端子131〜134のうちの1つのみをチップセレクト電極121に接続できるように切除可能な接続線路とを備えている半導体チップを構成する。各半導体チップ100のチップセレクト電極121が互いに異なる1つのチップセレクト端子131〜134のみに接続された状態にして、接続端子同士を接続して複数個の半導体チップ100を積み重ねた積層半導体電子部品10を構成する。

Claim (excerpt)：

内部回路を動作状態または非動作状態に設定するチップセレクト信号が入力されるチップセレクト電極を備えた平板状をなす半導体チップであって、複数のチップセレクト端子を含み且つそれぞれがチップの表裏面に露出している複数の接続端子と、前記チップセレクト電極と前記複数のチップセレクト端子とを導通接続し且つ前記複数のチップセレクト端子のうちの1つのみを前記チップセレクト電極に接続できるように所定部分を外部から切除可能な接続線路とを備えていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (8)：

H01L 25/065 ,  G11C 11/41 ,  G11C 11/413 ,  G11C 29/00 603 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (6)：

G11C 29/00 603 J ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/52 C ,  G11C 11/34 345 ,  G11C 11/34 341 C ,  H01L 21/88 J

F-Term (18)：

5B015HH01 ,  5B015HH03 ,  5B015JJ32 ,  5B015NN09 ,  5B015PP03 ,  5F033MM30 ,  5F033QQ53 ,  5F033VV00 ,  5F033VV09 ,  5F033VV16 ,  5F033XX27 ,  5L106CC04 ,  5L106CC08 ,  5L106CC12 ,  5L106CC17 ,  5L106CC21 ,  5L106CC31 ,  5L106GG05