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J-GLOBAL ID：200903096878725100

電極の形成方法、およびインクジェットヘッドの製造方法

Inventor： 藤井 正寛 ,  小林 直樹
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998015323
Publication number (International publication number)：1999207973
Application date： Jan. 28, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高い生産性をもって、金属材料とシリコン基板とをオーム性接触させ、かつ、機械的にも強固に密着した電極の形成方法、およびこの方法で形成した電極を共通電極として用いた静電駆動式のインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】 キャビティープレート3に用いたP型のシリコン基板の表面に、共通電極17を構成するためのプラチナ膜や金膜を形成する。次に、キャビティープレート3と、ガラス基板4を相互に重ね合せ、温度が340°Cの窒素雰囲気中で基板間に900Vの電圧を5分間印加する。この結果、キャビティープレート3とガラス基板4とが陽極接合されるとともに、電極材料がキャビティープレート3中に拡散し、チタンなどの下地が無くても、密着性の高い共通電極17をP型のシリコン基板の表面に形成できる。

Claim (excerpt)：

シリコン基板からなる第1の基板の表面に電極材料としての金属膜を形成する第1の工程と、当該第1の基板に対して前記金属膜が形成された面の反対側に第2の基板を重ね合わせ、この状態で、前記第1および第2の基板を加熱しながら当該基板間に電圧を印加して前記第1の基板と前記金属膜との密着性を高める第2の工程とを有することを特徴とする電極の形成方法。

IPC (3)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (2)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A