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J-GLOBAL ID：200903096914299155
多層配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130379
Publication number (International publication number)：1994342983
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 メッキ工程を必要とすることなく異なる層のパターン同志を導通し得る多層配線基板を提供することを目的とする。【構成】 表層パターン1,4と内層パターン2,3、及び表層パターン1,4同志の導通を、印刷により貫通孔5a〜5d,6a,6bに充填した導電性ペースト7a〜7d,8aで確保するようにしたものである。
Claim (excerpt)：
三層以上のパターンを形成した多層配線基板において、表層パターンと内層パターン及び表層パターン同志の導通を確保するための貫通孔に印刷により導電性ペーストを充填したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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