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J-GLOBAL ID：200903096918053789

弾性表面波装置

Inventor： 木村 悟利 ,  中沢 道幸 ,  佐藤 勝男
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996164173
Publication number (International publication number)：1998013183
Application date： Jun. 25, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 入出力用ボンディングパッドからみた静電容量(Cp)を減少させ、フィルタの帯域内リップルを改善した弾性表面波装置を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電性基板上に、すだれ状変換器と入出力用信号ラインと入出力用ボンディングパッドと、接地用ボンディングパッドを備えた弾性表面波装置であって、前記入出力用信号ライン若しくは前記入出力用ボンディングパッドと前記接地用ボンディングパッドの間隔は、10μm以上であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

圧電性基板上に、すだれ状変換器と、入出力用信号ラインと、入出力用ボンディングパッドと、接地用ボンディングパッドを備えた弾性表面波装置であって、前記入出力用信号ライン若しくは前記入出力用ボンディングパッドと前記接地用ボンディングパッドの間隔は、10μm以上であることを特徴とする弾性表面波装置。