半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998052086
Publication number (International publication number)：1999251505
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】リードが封止樹脂からはがれることを防止して半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体チップ10と、ボンディングワイヤ20を介して半導体チップ10の電極に接続されたリード金属膜30と、リード金属膜30に上面の全面が接続されたリード40と、リード40の下面から一体的かつ突出して形成された柱状端子50と、柱状端子50の下面の全面に形成された柱状端子金属膜60と、半導体チップ10とボンディングワイヤ20とリード金属膜30とリード40とを封止して形成された封止樹脂80とを備える。したがって、柱状端子50と一体的に形成されたリード40が封止樹脂80に埋設されるので、リード40の密着強度が増大する。

Claim (excerpt)：

電極を有する半導体チップと、上面が前記電極へ電気的に接続され、横方向に延びるように形成されたリードと、前記リードの下面よりも下方へ突出し前記リードと一体的に形成された柱状端子と、前記リードと前記半導体チップとを封止する封止樹脂とを備え、前記柱状端子は前記封止樹脂の裏面から突出していることを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品搭載装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-333477 Applicant：イビデン株式会社
リードフレーム部材とその製造方法、および該リードフレーム部材を用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-139707 Applicant：大日本印刷株式会社
特開平2-240940

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