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J-GLOBAL ID：200903096945399832
半導体装置とその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048643
Publication number (International publication number)：1995254622
Application date： Apr. 17, 1989
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 放熱板に形成した微小突起を金型に密着させることにより、樹脂バリの発生を抑制する。【構成】 放熱板11は半導体チップ13を固着する主面側と、樹脂14と同一平面を構成するように露出する裏面とを有する。裏面の樹脂14との境界に沿って、高さ10〜50μの微細な突起16を形成する。突起16モールド金型に密着させるようにして、樹脂封止を行う。
Claim (excerpt)：
金属基板の主面に半導体チップを固着し、前記金属基板の裏面が樹脂と同一平面を成して露出するように樹脂封止した半導体装置において、前記同一平面を成す金属基板と樹脂との境界付近の前記金属基板表面に、前記金属基板と樹脂との境界に沿って、モールド工程において金型表面に当接し金型圧力により金型表面と密接して塑性変形したバリ止め用の突起を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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